ラピダス、大型受注を掴む鍵！後工程で注目される6つの新技術とは？半導体業界の最新トレンドを徹底解説

2025-08-12

日本経済新聞

半導体業界の最前線：ラピダスと最新技術に注目

日経Tech Foresight編集長の久米が選んだ、2025年1月から7月にかけて最も読まれた半導体関連の記事をご紹介します。この期間、特に注目を集めたのは、ラピダス（東京・千代田）やTSMCといったファウンドリー（半導体受託製造会社）の動向、そして「光電融合」「トランプ関税」「PFAS」といったキーワードです。

ラピダス、後工程の革新で大型受注を狙う

ラピダスは、次世代半導体「2.5D/3D」の技術開発に注力しており、その技術が大型受注獲得の鍵を握ると期待されています。特に注目されるのが、後工程における6つの新技術です。これらの技術は、半導体の性能向上、省電力化、小型化に貢献し、自動車、通信、データセンターなど、幅広い分野での需要拡大を後押しすると見られています。

6つの新技術とは？

1. **高密度インターコネクト技術:** チップ間の接続密度を高め、高速データ伝送を可能にします。 2. **高精度実装技術:** チップをより正確に配置し、性能劣化を防ぎます。 3. **異種材料統合技術:** 異なる材料を組み合わせることで、新たな機能を実現します。 4. **熱管理技術:** チップの発熱を効率的に冷却し、安定稼働を維持します。 5. **検査・テスト技術:** 高度な半導体の品質を確保するための検査技術です。 6. **パッケージング技術:** チップを保護し、外部との接続を容易にする技術です。

ファウンドリー業界の競争激化とキーワード

ラピダスだけでなく、TSMCをはじめとするファウンドリー各社も激しい競争を繰り広げています。「光電融合」は、半導体と光技術の融合による新たな可能性を秘めており、「トランプ関税」は、国際的な半導体サプライチェーンに大きな影響を与えています。また、「PFAS」は、環境規制の強化に対応するための新たな材料開発を促しています。